电弧涂层技术
电弧技术的涂层是切削和成型工具应用中最常见的涂层工艺类型。
电弧涂层的工艺特点：
- 电弧蒸发发生在腔室中。
- 对于电弧，主要使用金属等导电材料作为靶材。
- 在腔室中实现了高电离率。
- 采用电弧涂层技术沉积的涂层具有优异的结合力。
- 高的涂层沉积效率。
- 电弧工艺产生的液滴增加了表面粗糙度(Sa~0.2µm; Sz ~ 2.1µm)。
LARC®(侧向旋转阴极)和CERC®(中心旋转阴极)是PLATIT的专有品牌名称，用于在腔室门上和涂层腔室中间采用电弧技术的旋转柱状阴极。
与常规阴极相比，旋转阴极具有以下优点：
- 非合金靶材的涂层组合可灵活编程。
- 更大、更有效的靶材表面(πx d)，在恒定靶材高度h下，(πx d x h)扩展了靶材的使用寿命。
- 旋转阴极实现了卓越的过程控制和稳定性。
- 通过LGD®(侧向辉光放电)蚀刻改善涂层结合力。
- 在腔内垂直方向上均匀的涂层厚度分布。
- PLATIT Pi系列的涂层设备中的所有旋转阴极都具有终身保修，并在PLATIT阴极交换中心定期更换。
溅射涂层工艺
溅射技术应用的涂层通常用于装饰涂层和微小径刀具。
溅射涂层的工艺特点：
- 低热导率的靶材也可以溅射，例如纯陶瓷。
- 在涂层过程中普遍存在电离程度低的现象。
- 与常规的溅射技术相比，可以通过Pi411 PLUS SCIL® (由侧向辉光放电诱发的溅射涂层)或通过PL711中的溅射实现更好的结合力。
- 由SCIL®技术带来的高沉积速率，例：2µm/h，两重旋转。
- 溅射涂层实现无液滴和缺陷的光滑表面(Sa~0.02 μ m; Sz ~ 0.3µm)。
SCIL® 溅射技术
PLATIT涂层设备Pi411PLUS使用的专利技术SCIL®(由侧向辉光放电诱发的溅射涂层)，实现了高沉积速率的溅射涂层。SCIL®可实现高性能中心阴极溅射涂层。
阴极由以下元素构成：
- 阴极主体，包括磁线圈与高达30 KW的溅射电源。
- 作为冷却水入口的孔洞管。
- 隔膜管，由内部冷却水拉紧，以保证良好靶材环热传导。
- 金属或陶瓷材料的靶材环。
混镀 LACS® 技术 – 两全其美
同时进行电弧和溅射工艺的混镀LACS® (侧向电弧阴极结合中心磁控阴极）技术结合了LARC®阴极和中心溅射SCIL®阴极的优点。
独特的组合带来了意想不到的优势：
- LACS®在腔室中实现了高离子密度。
- 获得优异的结合力。
- 可以通过溅射掺杂电弧涂层，例如，用陶瓷或非导电材料引入新的元素，以获得全新的涂层性能。
- 溅射获得更光滑的涂层。
- 总体而言，沉积速率高于纯溅射技术，但低于纯电弧技术：二维旋转时，沉积速率可达3μm/h。
- 与电弧相比具有优越的涂层表面质量：Sa~0.1 μ m；Sz ~ 1.6µm
以下是如何让混镀技术为您工作的流程
Pi411 PLUS LACS® 镀膜设备可让您使用两种不同的混镀技术。
1. 同时运行LGD® 和SCIL®
为了提高离子密度并影响溅射涂层的涂层性能，可以同时使用侧向辉光放电和侧向辉光放电诱发的溅射涂层。
设置如下：
- 阴极1 – 3：LARC®
- 阴极4：SCIL®
2. 同时运行LARC® 和 SCIL®
将电弧蒸发（侧向旋转阴极）和溅射（侧向辉光放电诱发的溅射涂层）相结合，可以方便地实现涂层成分的定向掺杂。
设置如下：
- 阴极1 – 3：LARC®
- 阴极4：SCIL®
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在技术文章“Hybrid Coating for Machining”获取更多信息。
电弧和溅射-有何不同?
电弧涂层和溅射涂层是两种在PVD装置中从所谓的“靶材”中释放离子以便它们凝聚(“沉积”)到基体材料并形成涂层的方法。电弧过程使用电弧，即类似闪电的强放电，永久地击中靶材。另一方法是溅射，整个过程中，靶材受到高能离子的轰击(“阴极溅射”)，达到离子与靶材分离的目的。
这两种工艺都在高真空的真空腔中进行，即在极低的压力下进行。由带电分子形成的热气体(“等离子体”) 在被涂层件上形成涂层。因此，这些涂层工艺从技术术语上也被称为 “物理气相沉积”(PVD)。靶材材料影响涂层的性能。
电弧沉积过程通常用于通过硬质涂层增强耐磨性的工模具。
溅射工艺常用于功能部件、装饰或医疗器械和仪器。
