PLATIT S-MPuls – für Münzprägung

Bei der PLATIT S-MPuls Beschichtungsanlage handelt es sich um eine speziell zur Beschichtung polierter Oberflächen entwickelte Anlage, zum Beispiel für Stanzen, Stempel, Matrizen oder für die Münzprägung.

Für defektlose Oberflächen, die höchsten Ansprüchen genügen, ist zum einen eine effektive Ätzung erforderlich. Dafür verwenden wir Argon-Ätzen mit gepulsten Standardvorspannung sowie unser patentiertes LGD®-Verfahren (Lateral Glow Discharge). Die Oberfläche wird gereinigt und für die Haftschicht aktiviert.

Durch die Nutzung unserer Sputter-Beschichtungstechnologie reproduzieren die beschichteten Werkzeuge die ursprünglich eingearbeitete Oberflächenstruktur ohne Defekte und Abweichungen. Die Schichtverteilung wird durch ein speziell angepasstes Magnetfeld homogenisiert. Das Resultat ist eine qualitativ hochwertige Beschichtung mit einer nahezu perfekten Abbildegenauigkeit.

Die Halterungen in der S-MPuls-Beschichtungsanlage sind auf die jeweilige Anwendung zugeschnitten. Da Sie möglicherweise unterschiedliche Werkzeug-Geometrien in Bezug auf ihren Durchmesser beschichten müssen, können die Halterungen durch zusätzliche Ringe angepasst werden. Die Anforderung besteht darin, eine Halterung anzubieten, die verhindert, dass die Werkzeugoberfläche mit Staub kontaminiert wird. Aufgrund dieser Anforderung werden die Werkzeuge kopfüber mit Blick auf das Target positioniert, das auf dem Boden der Kammer montiert ist. Nichtsdestotrotz geschieht der Targetwechsel einfach und schnell.

S-MPuls ist die kleinste Beschichtungsanlage in unserem Produktportfolio mit einer Zykluszeit von weniger als 3 Stunden für 2 bis 2,5 μm Beschichtungsdicke.

Technologie

  • Eine DC-gepulste Magnetron-Sputter-Kathode mit rotierendem Magnetfeld
  • Sputter-Quelle bodenseitig in der Kammer angeordnet

Ätzverfahren

Die PLATIT S-MPuls Sputter-Beschichtungsanlage verfügt über zwei Ätzverfahren:

  • LGD® (Lateral Glow Discharge)
  • Plasma-Ätzen mit Argon, Glimmentladung, mit Hilfsanode

Beladung und Zykluszeiten

  • Beschichtungs-Durchmesser mit definierter Schichtdicke: ø70-250mm
  • Substrathalter: ø300mm, in verschiedenen Ausführungen kundenspezifisch möglich
  • Beladung: max. 20kg
  • Chargen/Tag: 4-6, Chargenzeit 3-4.5 Std.

Software

  • PLATIT SmartSoftware (PC- und PLC-System)
  • Einfache Bedienung und Wartung
  • Modernes User-Interface mit Menüführung auf Touchscreen
  • Prozessvisualisierung in Echtzeit inkl. Datenaufzeichnung und Datenverwaltung
  • Manuelle und automatische Prozesskontrolle
  • Ferndiagnose und Fernwartung möglich

Dimensionen

  • Footprint (Anlage): 945 x 1403 x 2068mm (B x T x H)
  • Footprint (Schaltschrank) 608 x 1369 x 2068mm (B x T x H)
  • Türöffnung: 450 x 615mm (B x H)

Download

Teaser-Film der Custom Coating Solution S-MPuls, dediziert für Münzprägeanwendungen

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