磁控溅射工艺

SCIL®磁控溅射工艺

PLATIT Pi411使用的专利技术SCIL®(由侧向辉光放电诱发的溅射涂层)，实现了高沉积速率的溅射涂层。SCIL®可实现中心阴极的高性能溅射涂层。

阴极包括：

• 阴极主体，包括磁线圈与高达30 KW的溅射电源
• 作为冷却水入口的孔洞管
•  隔膜管，由内部冷却水拉紧，以保证良好靶材环热传导
• 金属或陶瓷材料的靶材环

PA3D 磁控溅射技术

PL711涂层系统采用PA3D模块 (PLATIT 3D模块) ，与传统溅射技术相比，具有以下优点：

• 高密度等离子体集中在转车区域
• 不存在等离子体死区
• 无空心阴极效应
• 在DLC工艺运行后，最小量的清洁工作
• 沉积速率高，涂层均匀性好
• 稳定的涂层过程< 0.1 Pa
• 提高蚀刻效率，稳定的蚀刻工艺< 0.2 Pa
• 溅射阴极上的可调磁场强度