装载涂层腔室
在沉积PVD涂层时需要高真空。
涂层系统的抽真空过程分两个步骤进行:
加热腔室,工艺温度约为150 - 500℃
PLATIT的涂层系统采用三种不同的蚀刻工艺一起工作:
采用 PVD (电弧、磁控溅射或 混镀LACS®技术) 或 PECVD 工艺过程进行涂层沉积
冷却涂层腔室
涂层腔室卸载
刻蚀发生在涂层过程之前,在LGD®过程中,两个阴极之间的电子流会产生高密度等离子体,这可以有效刻蚀复杂的表面和型腔,以及切削刃和刃尖(如滚刀和模具)。
PLATIT是一家独立的家族企业,总部位于瑞士塞尔扎克(Selzach),是一家领先的高科技PVD和PECVD涂层设备制造商,涂层设备应用于工具和机械零部件领域。
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