IN BEZUG AUF:
Beschichtungskammer wird beladen
Beim Abscheiden von PVD-Schichten ist ein Hochvakuum erforderlich.
Die Evakuierung findet in PLATIT-Anlagen in zwei Schritten statt:
Kammer wird aufgeheizt, Prozesstemperaturen liegen bei ca. 150 - 500°C
PLATIT-Anlagen arbeiten mit drei unterschiedlichen Ätzverfahren:
Schichtabscheidung mittels PVD- (ARC-, SPUTTER- oder Hybrid-LACS®-Technologie) oder PECVD-Prozessen
Kühlen der Beschichtungskammer
Beschichtungskammer wird entladen
Sogar komplizierte Oberflächen und Kavitäten werden neben Schneidkanten und Ecken (z.B. von Walzfräsern, Stempeln und Matrizen) mit LGD® erreicht, da der Elektronenfluss zwischen zwei Kathoden ein Plasma mit hoher Ionendichte im Drehgestell erzeugt.